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結束帶於 IC TRAY 之運用
結束帶於 IC TRAY 之運用
結束帶(TIPPY TAPE)之於IC TRAY捆包運用技術
結束帶(Tippy Tape)用於捆包IC Tray,不僅解決傳統用橡皮筋,粘扣帶所引起IC腳架斷裂,成品破損等損失,亦因結束帶提供新物理性質,符合捆包IC盤時之所需達到之拉力 (tensile),厚度(thickness),收縮率(shrinkage),表面電阻(surface resistivity),電導強度(electric strapping conduction)及耐熱試驗(heat resistance)等要求,使IC晶片更受保障,而製程採機器自動捆包,更助於提升工作效率。

背景

當IC晶片裝填於TRAY盤後需再經由烘乾過程,生產過程中,為求工作效率,會將數盒TRAY盤捆包在一起後,再送入烘箱烘乾。

傳統捆包TRAY盤之方法,不外乎以橡皮筋或粘扣帶捆包,但因可能不耐熱故在烘烤中斷裂,或膨脹率太大,致TRAY盤滑動,造成IC晶片體受傷或腳架斷裂。為解決此問題,禎朗公司憑藉在包裝業界之多年經驗,思考新的運用技巧,使製程更簡單穩定。


原理
捆包之動作,大致流程乃將IC TRAY盤,置於捆包機工作平台上, 經由捆包機內之結束帶,作"一"字型或"十"字型之捆包。 其中結束帶經由纏繞,加熱,貼合,裁斷等動作來達成捆包之效果。

而捆包IC TRAY之結束帶需注意之重點有:

  1. 結束帶之縱向(加工行進方向)易破裂, 造成加工時捆包失敗或結束帶在機台上絞帶。
  2. 結束帶剛性太強,厚度太厚,導致在捆包作業,撓曲貼合於IC TRAY盤底部凹槽時,為求貼緊IC TRAY盤,俾使束緊度能符合IC TRAY疊合時不致晃動,造成IC晶片體之挫傷,所以在捆包作業時,必須採用極高之拉力(約27kg/cm)才能束緊,但卻造成IC TRAY之破裂,引起IC腳架斷裂,成品破損等重大損失。
  3. 抗靜電效果不彰,易造成IC晶片之電極傷害。

做法

為提供一種能符合IC TRAY 盤使用之結束帶,自日本引進機器(SPOT)及結束帶外,已大幅改善IC TRAY盤之捆包效果。

另為降低結束帶成本,本公司亦在國內開發物性規格相符之產品,提供客戶選擇。


結果
  1. 本公司所提供之結束帶, 物性參考如下:
    • 拉力測試(Tensile) 43 kgf (參考ASTM D882)
    • 寬度(width) 7.5mm  ±0.5mm (使用Micrometer)
      厚度(thickness) 350um (使用Micrometer)
    • 收縮率(shrinkage) 0.6% (以1000mm結束帶浸於100℃沸水中60min後之長度變化)
    • 表面電阻(surface resistivity) ρs=2.5x1011Ω/cm2(以ASTM7˙D527試驗)
    • 電導強度(ESD) 0.C01KV
    • 耐熱性(heat resistance) 在150℃下,72小時,封口不脆裂,TRAY不變形,TAPE不斷裂。
  2. 結束帶之主成分為PP 及其他高分子,可經由回收造粒重新使用,不會造成環保負擔。
  3. 經於IC TRAY盤數萬次捆包測試,由纏繞,加熱,貼合,裁斷等動作完成"一"字型或"十"行之捆包效果,已解決不耐熱,膨脹率大, 致TRAY盤鬆動, 等缺點, 此法已確定能在生產過程中穩定使用。

建議
若您尚未採用結束帶捆包IC TRAY盤,建議您採用SPOT自動結束機,作為您生產上之設備,此法不但節省您之成本,亦能增快工作效率。
 
感謝日月光、菲力蒲、華泰、福雷電等等電子大廠採用!
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