禎朗企業有限公司 » 產品資訊 » EMI捆包機 » 捆包機操作 <iframe width="290" height="163" src="https://www.youtube.com/embed/u-iKyRDEKyk?rel=0" frameborder="0" allowfullscreen></iframe>

特徵

● 本機為日本原裝進口。
● 桌上型機款，小巧精緻不佔空間。
● 抗EMI，IC晶片完整防護。
● CDM靜電防護，PLC程式控制。
● 「數位拉力旋鈕」，電子式束緊力控制。
● 15~30秒，即可使用。
● 操作簡單，配備拉力調整裝置，鬆緊自如。
● 熔著時的臭氣經由活性炭脫臭裝置淨化。
● 電熱溫度恒溫控制。
● 拉力可調，最大12kgs，搭配日本軟質發泡抗靜電帶(靜電防止結束帶) 、日本ESD靜電放電結束帶( 導電帶 ) ( 靜電消散打包帶 )，不會打破TRAY盤。
● 省電135W、低噪音70dBA、維修簡單，機器壽命可長達10年以上。
● 自動送帶，配備特殊回捲帶盤，框架內TAPE不會鬆垮掉落。
● 可加裝客製化擋板。

適用對象

電子IC TRAY產品、光電業泡殼、薄板、PCB板等脆弱之軟性包材…… 等。

規格

● 拉力可調，最大12kgs。
● 熔著方式：熱熔著。
● 捆包速度：19束/分。
● 電源：單相 100V / 110V / 特注款220V、240V 50/60Hz。
● 動力：馬達25W/顆 x 2顆。
● 重量：20kgs。
● 框架尺寸：有「一般框架」和「加大框架」這二款，尺寸規格如圖例。