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產品資訊
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EMI捆包機
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產品簡介:
捆包機操作

EMI型捆包機 – 桌上型IC TRAY捆包  用於EMI規範,由TUV認證
符合CE規範、CDM值為0,EMI值小於30V 

● 配備:PLC(可編程控制器)、SSR(固態繼電器控制)、噪音濾波器、導電塑料拱架。特製機款 – 專為封測廠/電子公司設計,用於捆綁電子IC TRAY產品、光電業泡殼、薄板、PCB板等脆弱之軟性包材。搭配- 符合歐盟環保約章(RoHS)之日本ESD靜電放電結束帶( 導電帶 ) ( 靜電消散打包帶 )。

特徵
本機為日本原裝進口。
桌上型機款,小巧精緻不佔空間。
抗EMI,IC晶片完整防護。
CDM靜電防護,PLC程式控制。
「數位拉力旋鈕」,電子式束緊力控制。
15~30秒,即可使用。
操作簡單,配備拉力調整裝置,鬆緊自如。
熔著時的臭氣經由活性炭脫臭裝置淨化。
電熱溫度恒溫控制。
拉力可調,最大10kgs,搭配日本軟質發泡抗靜電帶(靜電防止結束帶) 日本ESD靜電放電結束帶( 導電帶 ) ( 靜電消散打包帶 ),不會打破TRAY盤。
省電135W、低噪音70dBA、維修簡單,機器壽命可長達10年以上。
自動送帶,配備特殊回捲帶盤,框架內TAPE不會鬆垮掉落。
可加裝客製化擋板。
適用對象

電子IC TRAY產品、光電業泡殼、薄板、PCB板等脆弱之軟性包材…… 等。

規格
拉力可調,最大10kgs。
熔著方式:熱熔著。
捆包速度:19束/分。
電源:單相 100V / 110V / 特注款220V、240V   50/60Hz。
動力:馬達25W/顆 x 2顆。
重量:20kgs。
框架尺寸:有「一般框架」 和 「加大框架」這二款,尺寸規格如圖例。

一般框架尺寸 360 (W) x 180 (H) mm款

“特注款”框架尺寸 360 (W) x 320 (H) mm款

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