當IC晶片裝填於TRAY盤後需再經由烘乾過程，生產過程中，為求工作效率，會將數盒TRAY盤捆包在一起後，再送入烘箱烘乾。

傳統捆包TRAY盤之方法，不外乎以橡皮筋或粘扣帶捆包，但因可能不耐熱故在烘烤中斷裂，或膨脹率太大，致TRAY盤滑動，造成IC晶片體受傷或腳架斷裂。為解決此問題，禎朗公司憑藉在包裝業界之多年經驗，思考新的運用技巧，使製程更簡單穩定。

而捆包IC TRAY之結束帶需注意之重點有:

1. 結束帶之縱向(加工行進方向)易破裂， 造成加工時捆包失敗或結束帶在機台上絞帶。
2. 結束帶剛性太強，厚度太厚，導致在捆包作業，撓曲貼合於IC TRAY盤底部凹槽時，為求貼緊IC TRAY盤，俾使束緊度能符合IC TRAY疊合時不致晃動，造成IC晶片體之挫傷，所以在捆包作業時，必須採用極高之拉力(約27kg/cm)才能束緊，但卻造成IC TRAY之破裂，引起IC腳架斷裂，成品破損等重大損失。
3. 抗靜電效果不彰，易造成IC晶片之電極傷害。

為提供一種能符合IC TRAY 盤使用之結束帶，自日本引進機器(SPOT)及結束帶外，已大幅改善IC TRAY盤之捆包效果。

另為降低結束帶成本，本公司亦在國內開發物性規格相符之產品，提供客戶選擇。

1. 本公司所提供之結束帶， 物性參考如下:
   • 拉力測試(Tensile) 43 kgf (參考ASTM D882)
   • 寬度(width) 7.5mm  ±0.5mm (使用Micrometer)
     厚度(thickness) 350um (使用Micrometer)
   • 收縮率(shrinkage) 0.6% (以1000mm結束帶浸於100℃沸水中60min後之長度變化)
   • 表面電阻(surface resistivity) ρs=2.5x10¹¹Ω/cm²(以ASTM7˙D527試驗)
   • 電導強度(ESD) 0.C01KV
   • 耐熱性(heat resistance) 在150℃下，72小時，封口不脆裂，TRAY不變形，TAPE不斷裂。
2. 結束帶之主成分為PP 及其他高分子，可經由回收造粒重新使用，不會造成環保負擔。
3. 經於IC TRAY盤數萬次捆包測試，由纏繞，加熱，貼合，裁斷等動作完成"一"字型或"十"行之捆包效果，已解決不耐熱，膨脹率大， 致TRAY盤鬆動， 等缺點， 此法已確定能在生產過程中穩定使用。